芯片IC这行信息差很大，同样一批货报价能差三成。下面三个坑是工厂最常踩的，避开就能多卖钱。
一、先分堆，再谈价
把货分成三类：能查到市场价的型号、只能按重量走的料、需要检测才能定的料。混在一起报一口价，等于把值钱的按废料卖了。分堆花半小时，价差通常在两成以上。
二、关键风险
按型号逐颗报价，能查到现货价的按现货价打折，查不到按封装、脚数、年份估；BGA 与 QFN、DIP 差价很大。这一条决定了整批货的基准价，谈之前先自己核一遍。
三、这一环最容易出问题
最容易踩的坑是混批，把有价格的型号混进无价格的老料里一口价，等于白送。核价时把这一步做实，后面扯皮的空间就小很多。
四、怎么验，才不吃亏
抽检丝印、看批次号、测引脚共面性，必要时做 X-Ray 看焊球。评估不收费，验完不满意可以不做。
五、福田怎么落地
拍照发清单先做免费初筛，标出该留、该卖、该按重量走的三类；值得上门的当天约时间，带秤、带检测、带报价单，现场出价、现场清点、当天结款。涉密库存可签保密协议，安排在非工作时段清运。
六、开始的方式
把物料照片、型号和大概数量发微信 150 1361 2469，10 分钟内给区间价。不合适可以不做，评估不收费。